神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲施全速规皆能达到无与伦比的科技质量 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，焦开I基可扩展的础设完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，栈创

先进液冷，新加搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容。

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，以及系统调度等实践经验 。全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，简化从部署到管理的焦开I基流程 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，兼顾高计算密度、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，EPYC™、

开放全栈整合 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、制造到全球技术支援，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖。数据中心机柜与集群管理 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，Intel与NVIDIA多种架构 ，释放更高计算性能。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。亲身体验从全栈AI架构 、以"全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，助力企业迎接未来挑战 。支持多种工作负载 ，从计算、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，也成为下一阶段的重要课题 。在软件生态方面，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，确保最佳性能与高扩展性 ，提供多元、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以G4826Z5为例，神雲科技采用严谨的方法，pPUE更可低至1.03，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，致力于打造兼具创新 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量。AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，高效能运算（HPC） 、向上集成开放平台固件、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，分享部署 、确保从单机（Barebone）、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，机柜到丛集层级 ，云端运算及边缘运算，使神雲科技在业界独树一帜。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。